Pat Gelsinger, CEO firmy Intel, ogłosił strategię IDM 2.0 (integrated device manufacturing 2.0) w zakresie innowacji, produkcji i przywództwa produktowego.
IDM 2.0 to potężne połączenie wewnętrznej sieci fabryk firmy Intel, możliwości produkcyjnych stron trzecich oraz nowej działalności Intel Foundry Services. Począwszy od inwestycji wartej około 20 mld USD w budowę dwóch nowych fabryk w Arizonie w USA Intel zapowiada ekspansję produkcyjną.
„Wyznaczamy kurs nowej ery innowacji i przywództwa produktowego w firmie. Intel jest jedyną firmą, która posiada bogatą ofertę w zakresie oprogramowania, krzemu, platform, pakowania i procesów produkcyjnych na skalę przemysłową, na której mogą polegać klienci w zakresie innowacji następnej generacji. IDM 2.0 to doskonała strategia, którą może dostarczyć tylko Intel. Wykorzystamy ją do zaprojektowania najlepszych produktów i wyprodukowania ich w najlepszy możliwy sposób niezależnie od kategorii, w której konkurujemy” – powiedział Gelsinger.
IDM 2.0 reprezentuje połączenie trzech komponentów, które umożliwią firmie osiągnięcie
wiodącej pozycji w zakresie technologii i produktów:
1. Globalna, wewnętrzna sieć zakładów produkcyjnych firmy Intel umożliwiająca produkcję na skalę przemysłową, stanowi kluczową przewagę konkurencyjną. Umożliwia optymalizację produktu, zwiększenie rentowności i dokładniejsze zabezpieczenie łańcucha dostaw. Gelsinger ponownie potwierdził, że zamierza kontynuować wewnętrzną produkcję większości swoich produktów. Rozwój technologii 7 nm przebiega pomyślnie, dzięki zwiększonemu wykorzystaniu litografii ekstremalnego ultrafioletu (EUV).
Intel spodziewa się pierwszych płytek dla swojego pierwszego procesora konsumenckiego w technologii 7nm (o nazwie kodowej „Meteor Lake”) w drugim kwartale tego roku. Prócz wiodącej pozycji firmy Intel w zakresie technologii pakowania struktur, jej ważnym wyróżnikiem są innowacje procesowe. Łączenie wielu własności intelektualnych (IP) lub „płytek” w celu dostarczenia unikalnie dostosowanych produktów, spełniających różnorodne wymagania klientów w świecie wszechobecnego przetwarzania danych.
2. Rozszerzone wykorzystanie zdolności produkcyjnych firm zewnętrznych. Intel zamierza wykorzystać istniejące relacje z zewnętrznymi wytwórniami chipów, które obecnie produkują szereg technologii Intela – od rozwiązań komunikacyjnych i łączności, po grafikę i chipsety. Gelsinger powiedział, że spodziewa się, iż współpraca Intela z zewnętrznymi wytwórcami będzie rosła i obejmie produkcję szeregu modularnych płytek w zaawansowanych technologiach procesorowych, w tym produktów stanowiących podstawę oferty przetwarzania danych Intela, zarówno dla segmentu klienckiego, jak i centrów danych, począwszy od 2023 roku.
Zapewni to większą elastyczność i skalowalność konieczną do optymalizacji planów produkcyjnych w zakresie kosztów, wydajności, harmonogramu i dostaw, co zapewni firmie unikatową przewagę konkurencyjną.
3. Budowa światowej klasy firmy wytwórczej, Intel Foundry Services.
Zaspokajając globalny popyt na produkcję półprzewodników, Intel wyszedł naprzeciw tym oczekiwaniom i zapowiedział plany osiągnięcia roli głównego dostawcy amerykańskiej i europejskiej zdolności produkcyjnej. Realizując tę wizję, firma tworzy nową, samodzielną jednostkę biznesową, Intel Foundry Services (IFS), kierowaną przez weterana branży półprzewodników, dr Randhira Thakura, który będzie podlegał bezpośrednio prezesowi Gelsingerowi.
Oferta IFS będzie się wyróżniać na tle innych firm produkcyjnych połączeniem najnowocześniejszej technologii procesowej i pakowania, zaangażowania mocy produkcyjnych w USA i w Europie, oraz światowej klasy portfolio IP dostępnej dla klientów firmy. W IFS będzie możliwa między innymi produkcja rdzeni x86, jak i realizacja projektów związanych z ekosystemami opartymi na licencjach ARM i RISC-V. Gelsinger zauważył, że plany Intela spotkały się już z dużym entuzjazmem i deklaracjami poparcia branży.
Aby przyspieszyć strategię IDM 2.0, CEO Intela zapowiedział znaczące rozszerzenie mocy produkcyjnych firmy, rozpoczynające się od planów budowy dwóch nowych fabryk, zlokalizowanych na terenie kampusu firmy w Ocotillo, w Arizonie. Fabryki będą obsługiwały rosnące wymagania stawiane przez obecne produkty i klientów firmy Intel, jak również będą oferowały moc produkcyjną dla klientów kontraktowych.
Rozbudowa to inwestycja o wartości około 20 miliardów dolarów, która ma stworzyć ponad 3 000 stałych, wysokopłatnych miejsc pracy w sektorze high-tech, ponad 3 000 miejsc w budownictwie oraz około 15 000 miejsc pracy podczas codziennej działalności fabryk.
Intel spodziewa się przyspieszenia inwestycji kapitałowych poza Arizonę, a CEO Intela dodał, że planuje w ciągu roku ogłosić kolejną fazę zwiększania mocy produkcyjnych w USA, Europie i innych lokalizacjach na świecie.
Firma Intel planuje zaangażować cały sektor technologiczny i partnerów branżowych do realizacji swojej wizji IDM 2.0. W tym celu zapowiedziała partnerstwo z IBM w obszarze kluczowej współpracy badawczej, skupionej na tworzeniu technologii pakowania układów scalonych nowej generacji. Od ponad 50 lat obie firmy są głęboko zaangażowane w badania naukowe, inżynierię na światowym poziomie i koncentrują się na wprowadzaniu na rynek zaawansowanych technologii półprzewodnikowych. Te fundamentalne technologie pomogą uwolnić potencjał danych i zaawansowanych obliczeń, które pozwalają stworzyć olbrzymią wartość ekonomiczną.
W ramach współpracy będą wykorzystywane potencjał i doświadczenie placówek obu firm w Hillsboro w stanie Oregon i w Albany w stanie Nowy Jork. Współpraca ma na celu przyspieszenie innowacji w produkcji półprzewodników w całym ekosystemie, zwiększenie konkurencyjności przemysłu półprzewodników w USA oraz wspieranie kluczowych inicjatyw rządu USA.
